Lamineermodule om film op leadframes aan te brengen

Deze unit is ontworpen voor Boschman Technologies om het principe te testen van het lamineren van film op een leadframe. Dit is een techniek uit de FAM familie (Film Assistant molding). Het leadframe bevat aan de bovenzijde de chip en aan de onderzijde de contacten. Deze contacten moeten vrij blijven tijdens het aanbrengen (molden) van de chipbehuizing in een matrijs.

Het grootste probleem was het homogeen aandrukken van de film, met een compact mechaniek dat tussen de geopende matrijs past. Dit is opgelost door toepassing van een balansmechaniek dat de krachten verdeelt over het drukblok.

Het principe functioneerde zeer goed en is reeds toegepast in de productiemachine de Flexstar.